COM Express Type 6 Compact标准核心模块 采用Intel 12代Core i3/i5/i7或Celeron处理器 支持2*DDR5内存, 提供1*Intel千兆网卡 提供4*USB 3.0, SATA 3.0, PCIe等丰富高速IO资源 95*95mm
信步科技是中国领先的工业主板供应商,自研发中国大陆第一片x86主板至今,专注计算平台的研发与创新30年,服务了100多家上市公司、10多家世界500强及全球上百家领先企业,主板年销量超100万片。 信步700多款信步核心硬件产品稳定运行在全球千万台智能设备上,应用覆盖“端、边、网、云”,包括机器视觉、运动控制、机器人、人脸识别、5G+AI、视频会议、数字医疗、智慧能源、智慧零售、数字安防、网络安全、智慧教育、智慧交通、云计算与存储等20多个领域,为人类更美好的生活图景贡献了信步方案。
支持Intel 12代Core i3/i5/i7/i9处理器 采用Intel Q670芯片组 提供6*Intel千兆网口, 4个支持POE供电 丰富I/O, 4*USB 3.0, 4*USB 2.0, 2*COM, 2*HDMI 提供丰富扩展插槽, 支持多种PCIe和I/O扩展
SCM-D (Seavo Compute Module) 核心模块 可选Q670/H610芯片, 支持12代Core i3/i5/i7/i9处理器 支持DDR4内存, 提供2*Intel千兆网卡 通过B2B连接器提供丰富的I/O与显示资源 载板可快速定制, 灵活选配SCM模块 146*105mm
支持Intel 12/13代Core i3/i5/i7/i9处理器 采用Intel Q670芯片组 2*Intel千兆网口, 8*USB 3.0, 5*USB 2.0, 6*COM 1*VGA, 1*HDMI, 1*DVI, 1*eDP 2*PCIe x16, 4*PCIe x4, 1*PCI 支持vPro, AMT, RAID, TPM 2.0, Case Open