伴随智能手机、可穿戴设备等消费电子产品的普及,整个电子行业的发展已经穿越无数周期,随着市场逐渐趋于饱和,以及技术创新的边际效应递减,电子智造全产业链正迎来一个低速增长的新周期。
正如工业母机之于金属加工,半导体设备对于芯片制造而言同样至关重要。全球半导体设备市场高度集中,海外龙头仍处于垄断地位,不过在中国半导体设备厂商的突围下,已经在去胶、清洗、热处理、刻蚀等工艺上有所突破,将整体国产化率提升至35%。
随着LED行业的迅速发展,LED腔体加工成为制约生产效率的关键因素。高尺寸精度、低表面粗糙度、材料加工难度大以及加工成本高,这四大挑战如同一道道难关,考验着LED制造企业的技术实力与成本控制能力。
科技创新的浪潮中,智能穿戴产业以其独特的魅力成为电子消费市场的“新蓝海”。为了深入探讨这一产业的创新发展趋势,工业展会论坛为企业和行业大咖们搭建了产业交流与合作平台。
从近期市场局势来看,经过短期调整后,当前整个LED行业正通过大力拓展海外市场、中小企业客户以及新兴应用场景。
对于任何半导体制造企业而言,产品良率都是最为看重的指标之一。
为了帮助行业用户解决供应链难题,持续实现降本增效,同时让更多优质的行业解决方案找到需求方,ITES深圳工业展推出《方案智选》栏目,甄选来自参展企业的创新方案、先进技术,与您分享。
随着2.5D/3D等先进封装技术的发展,芯片封装体积越来越小,对于封装检测精度的要求也在逐步提高。
心脏起搏器这类植入体医疗器械价格持续下探,社会接受度日渐提高,不仅得到了广泛应用,其性能和安全性也备受关注,同时也对其制造提出了更高的要求。
在不少人的第一印象中,珠三角的集成电路产业成熟度远不如占下“半壁江山”的长三角地区。