工控主板 PCBA 加工,专为工业控制领域打造,致力于生产出高可靠性的电路板,以契合工业设备在复杂工况下长期稳定运作的要求。其加工过程是将各类电子元件,借助精密工艺,整合到 PCB 基板上,从而打造出具备卓越抗干扰、耐高温以及耐振动性能的工业级控制核心。 关键加工环节: 优化设计:着重进行散热结构规划与电磁干扰屏蔽设计,能够适配宽温度范围,同时支持多电源冗余设置,保障设备稳定运行。 严格选材:选用的均为工业级长寿命电子元件,例如固态电容、车规级芯片等,且 PCB 基板遵循工业标准,确保产品品质。 精密制造:采用高精度 SMT 贴装工艺,可处理 0201微小元件;运用选择性波峰焊,确保通孔元件连接稳固;并进行三防漆涂覆处理,增强主板防潮、防盐雾能力。 质量把关:实施全流程 AOI 检测,搭配 X-Ray 焊点分析;开展高温老化测试;依据标准进行振动与冲击测试,全方位保障产品质量。 服务亮点: 在防静电车间开展生产作业,有效规避静电对产品的损害。 应用范围:广泛应用于工业自动化控制系统、数控机床主板、智能仓储设备、轨道交通信号模块、新能源设备控制器等对可靠性要求高的工业场景 。
通讯物联PCBA加工是面向通信与物联网设备的核心电路板制造服务,专注于高速信号传输、低功耗设计及复杂网络协议适配。该服务通过先进的制造工艺和测试技术,确保设备在 5G、Wi-Fi、蓝牙、LoRa 等通信场景中的稳定性与可靠性。 关键流程: 高频设计优化:针对 GHz 级信号(如 5G 毫米波频段)进行阻抗匹配、EMI/EMC 设计,确保信号完整性。 材料精选:采用高频板材、高精度元件及低功耗芯片。 精密制造:应用高速贴片机、选择性波峰焊及激光打标技术,支持微小封装和多芯片堆叠。 质量管控:配备矢量网络分析仪(VNA)、频谱仪及 OTA 暗室,完成 RF 性能测试、信号衰减验证及环境可靠性测试(温湿度循环、盐雾测试)。 合规认证:遵循 RoHS、CE、FCC 等标准,提供完整的测试报告及追溯体系。 服务优势: 支持多协议集成,满足智能终端模块化需求。 提供 EMI 屏蔽设计及散热方案,适配户外、工业等高干扰场景。 小批量快速打样(72 小时交付)与规模化量产能力结合,助力产品快速迭代。 适用于 5G 通信模块、智能路由器、工业网关、可穿戴设备及车联网终端等领域。
医疗设备PCBA加工是为医疗电子设备提供高精度、高可靠性电路板组装的定制化服务。加工过程严格遵循医疗行业标准,采用精密SMT贴装工艺、选择性波峰焊及混合组装技术,确保微小型元器件(如医疗传感器、处理器、高精度ADC/DAC芯片)的精准焊接与信号完整性。通过AOI(自动光学检测)、X射线检测、功能测试(FCT)及老化测试等多维质检,保障电路板在极端环境下的稳定性和抗干扰能力。支持无铅环保工艺、全流程可追溯系统及生物兼容性材料选型,满足医疗仪器和医疗设备对安全性、耐用性及长期稳定运行的严苛要求,助力通过医疗认证并加速产品上市。