公司简介
中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”芯片技术的科技创新型企业。有完全自主研发且获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片（眼睛）和新一代低功耗AI芯片（大脑），致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动百亿美元规模的智能3D产业链爆发。
品牌名称
- 中科融合
精选展品
PIXEL系列旗舰级高精度3D成像模组
Pixel系列为中科融合全新推出的业内首个基于电磁式MEMS单目方案的高性能3D成像模组。Pixel系列定位为高精度、高环境适应性、高宽容度的旗舰级3D成像模组，旨在解决bin picking等应用场景中金属反光物件、复杂工件、小尺寸工件成像效果差、易受环境光干扰的问题。Pixel系列具有优异的成像效果，超高的点云完整度，超宽的景深与视野、强大的抗环境光干扰能力、以及高可靠，高稳定性的系统表现。
MINI系列紧凑型高精度3D成像模组
Mini系列是专为协作机器人设计开发，可内嵌或安装在协作机器人手臂上的轻量化、高性能3D成像模组，该相机基于Ainstec 第二代深度相机架构设计，引领眼上手深度相机的性能革新，为协作机器人赋予强大深度感知能力。
PRO系列宽视场3D成像模组
亚毫米级点云精度，5w高功率蓝光激光光源，抗环境光干扰能力极强，各种型号适用于近、中、远、超远距离的上下料、供包、拣选、拆码垛等场景。
主营产品
Ainstec激光微振镜芯片3D智能工业相机模组
应用行业
深圳国际工业制造技术及设备展览会
2025年3月26日-3月29日 周三至周六 9:00-17:00
地址: 广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号
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