中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”芯片技术的科技创新型企业。有完全自主研发且获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片(眼睛)和新一代低功耗AI芯片(大脑),致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备,推动百亿美元规模的智能3D产业链爆发。
Pixel系列为中科融合全新推出的业内首个基于电磁式MEMS单目方案的高性能3D成像模组。Pixel系列定位为高精度、高环境适应性、高宽容度的旗舰级3D成像模组,旨在解决bin picking等应用场景中金属反光物件、复杂工件、小尺寸工件成像效果差、易受环境光干扰的问题。Pixel系列具有优异的成像效果,超高的点云完整度,超宽的景深与视野、强大的抗环境光干扰能力、以及高可靠,高稳定性的系统表现。
Mini系列是专为协作机器人设计开发,可内嵌或安装在协作机器人手臂上的轻量化、高性能3D成像模组,该相机基于Ainstec 第二代深度相机架构设计,引领眼上手深度相机的性能革新,为协作机器人赋予强大深度感知能力。
亚毫米级点云精度,5w高功率蓝光激光光源,抗环境光干扰能力极强,各种型号适用于近、中、远、超远距离的上下料、供包、拣选、拆码垛等场景。
Ainstec激光微振镜芯片3D智能工业相机模组