纳宇半导体材料有限责任公司,是领先的半导体材料方案商。由来自欧洲半导体芯片产业中心荷兰代尔夫特理工大学的技术团队创立,研发团队核心成员来自荷兰代尔夫特理工大学德国亚琛工业大学、欧洲材料创新研发中心、上海交通大学、南方科技大学等国内外知名高校与研究机构的高端人才。纳宇掌握国际领先的IGBT、SiCMOSFET及MiniLED的贴片互连核心材料和工艺,推出了采用微纳米金属为核心的纳米银材料、纳米铜材料及高精度锡材料系列产品,适用于新能源汽车、新型高清显示、智能电网、轨道交通、工业电机等领域。 公司专注于研发设计验证半导体新材料与应用技术,产品性能测试和可靠性测试。在宁波建立研发及生产基地。实现纳米银材料的国产化替代,并推动纳米铜材料的产业应用。同时,开展了FC先进封装,Micro LED高精度互连材料产品的研发及生产。
锡膏系列:Die Attach锡膏、SMT锡膏、Mini LED锡膏、锡膏SnCuX、低温高强锡膏、金锡焊膏、水洗锡膏305 锡胶系列:低温锡胶、锡胶SAC、锡胶SnSb、低温导电胶 助焊剂助焊胶系列: 助焊剂、助焊胶